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TOXIC AMD Radeon™ RX 6900 XT Air Cooled

  •  GPU: ワンクリックでTOXIC BOOST: 最大2500 MHz
  • GPU: ブーストクロック: 最大2425 MHz
  • GPU: ゲームクロック: 最大2235 MHz
  • TOXICメモリ: 16GB/256ビット GDDR6 実効速度16Gbps
  • ストリームプロセッサー:  5120基
  • RDNA™ 2 アーキテクチャ
  • レイ アクセラレータ: 80
  • ARGB ファン
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TOXIC AIOクーリングテクノロジー - のワンクリック TOXIC BOOST 最大2730MHz

詳細
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ゲームに圧倒的なパフォーマンスを

4Kパフォーマンス

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すべてのゲームで.

すべてのフレームに.

SAPPHIRE TOXIC AMD Radeon™ RX 6900 XT Air Cooled

長年の間計画され、大きな期待が寄せられた TOXIC AMD Radeon™ RX 6900 XT Air Cooledグラフィックス カードを。これは DIY の熱烈なファンや、他の追随を許さないパフォーマンスと最高の冷却ソリューションを追及するゲーマー用に設計されています。

ソフトウェアBIOSスイッチ

Tri-XXソフトウェアにより、パフォーマンスモードとサイレントモードのデュアルBIOSモードを素早く簡単に切り替えることができます。

SAPPHIRE TOXIC グラフィックスカード

バックプレート

バックプレートは放熱を高めて、お使いのカードの冷却に役立ちます。

設計

ARGB

内蔵のARGBや ARGBファンアクセサリで、TOXICカードの外観を自分だけにカスタマイズ

出力

HDMIまたはDPスロットから選択して最大4出力

冷却

革新的な冷却技術で、最高のパフォーマンスとエアフローを可能にします。

ウェーブフィン & GPU冷却用V型フィン

 

ウェーブフィンデザインは、風がフィンモジュールに入るときの摩擦を減らし、風切り音を低減します。

 

GPUの上部にあるV型フィンは、GPU周りの空気の流れを加速しそして集中させることで熱を効率的に放散します。

ハイブリッドファンブレードの

新たなハイブリッドファンは、従来型の軸流ファンの静音性とブロワーファンの強い空気圧を組み合わることで、騒音を抑えながら吹き付ける空気圧を改善します。

一体型冷却モジュール & K6.5メモリパッド

 

統合したメモリとVRMの冷却モジュールは、メモリ、MOSFET、そしてチョークコイルを冷却します。 モジュールの下に2本ヒートパイプが追加され、コンポーネントからの熱をより効率的に放散します。

 

従来のK5メモリパッドと比較して、K6.5メモリパッドは、コンポーネントとクーラー間の熱伝導率を約38%向上させます。

TOXIC Air Cooled Tri-X クーリングテクノロジー

ワンクリックでTOXIC BOOST 最大2425 MHz

ゲームクロック 最大2235 MHZ

堅牢なVRM冷却と独立したメモリサーマルモジュールの革新的な組み合わせが連携して動作し、すべてのセクションで効率的かつ効果的に熱を除去します。

トンネルフィンによりエアフローの対流を促進し、そしてクーリングおよびファンシステムに風が連続して流れるようにします。

空気の流れを最大化するための反時計回りに回転する3組の大口径100mmの効率的なファンにより、熱は放散されます。

AMD RDNA™ 2

RADEON

RADEON Super Resolution

仕様

GPU

AMD Radeon™ RX 6900 XT グラフィックカード
7nm GPU
AMD RDNA™ 2 アーキテクチャー

GPUエンジンクロック

  • ブーストクロック 最大2425 MHz
  • ゲームクロック 最大2235 MHZ

 

ワンクリックでTOXIC BOOST 最大2500 MHz

 

ブーストクロック周波数とは、バースト性のある作業負荷を実行しているGPUで達成可能な最大周波数を指しています。 ブーストクロックの達成可能性、周波数、および持続可能性は、いくつかの要因に応じて異なります。要因には、熱条件およびアプリケーションと作業負荷の相違が含まれますが、これらに限定されるものではありません。

 

 ゲームクロックは、典型的なゲームアプリケーションを実行するときに予想されるGPUクロックで実行され、典型的なTGP(トータルグラフィックスパワー)に設定されます。実際の個々のゲームクロックの結果は異なる場合があります。

ストリームプレッセサ

5120

Infinity Cache

128MB

レイ アクセラレータ

80

メモリサイズ/バス

16GB GDDR6

メモリクロック

  • BIOS Default: 16 Gbps 実効値

ディスプレイ

最大4出力

解像度

  • HDMI™: 7680×4320
  • DisplayPort1.4: 7680×4320

インターフェイス

PCI-Express 4.0 x16

BIOSサポート

  • デュアルUEFI

デュアル
デュアル

ゲーミングインデックス

4K

SAPPHIREの機能

  • デュアル BIOS
  • 最大ブースト
  • TriXX ソフトウェア スイッチ
  • プレミアム デジタル電源設計
  • ヒューズ保護
  • TOXIC Air Cooled Tri-X 冷却技術
  • インテリジェント ファン制御
  • 精密ファン制御
  • ARGB 付バックプレート
  • ARGB ファン
  • デュアル ボールベアリング ファン
  • ハイブリッド ファン ブレード
  • ウェーブ フィン設計
  • GPU 冷却用 V型フィン設計
  • 一体型冷却モジュール
  • K6.5 メモリー パッド
  • TriXX 対応
  • ファン検査
  • ファンのクイック接続
  • TriXX ブースト
  • NITRO Glow
  • RGB LED MB の外部同期

特徴

  • AMD RDNA™ 2 アーキテクチャ
  • DirectX® 12 Ultimate
  • ハードウェア レイトレーシング 
  • 7nm GPU
  • GDDR6 メモリー
  • PCI® Express 4.0 対応
  • AMD FreeSync™ テクノロジー
  • DisplayPort™ 1.4、DSC 付 
  • HDMI™
  • 8K までのビデオ ストリーミング
  • Radeon™ VR Ready Premium
  • AMD FidelityFX
  • Radeon™ イメージ シャープニング
  • Radeon™ Anti-Lag
  • Radeon™ ソフトウェア
  • ゲーム ドライバーの最適化
  • 高性能 4K ゲーミング

冷却

  • TOXIC Air Cooled Tri-X 冷却技術
  • 2-ボールベアリング ファン

フォームファクター

3スロット, ATX
寸法: 320 (L) x 134.85 (W) x 58.4 (H)mm

消費電力

  • <400W

OS

Linux®, Windows® 7*, Windows® 10, Windows 11, 64ビットOSが必要

*Does not support all features including but not limited to Hardware Raytracing

システム要件(動作環境)

  • 850W以上の電源を
  • 2x 8ピン + 1x 6ピンパワーコネクター
  • PCI Express® X16レーンのグラフィックス用スロットを有するPCが必要
  • 8GB以上のメインメモリー, 16GBを推奨
  • Specifications provided here are for guidance only. Please check with your regional distributor or dealer for latest specifications.
  • Colors of PCB or other components may differ from those illustrated.
  • SAPPHIRE reserves the right to update or revise specifications without prior notice.
  • All trademarks and logos are acknowledged as the property of their respective holders.

*The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, and the HDMI Logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

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